武器装备功能集成优化,武器装备功能集成优化包括

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于武器装备功能集成优化的问题，于是小编就整理了1个相关介绍武器装备功能集成优化的解答，让我们一起看看吧。

华为芯片不能在中国公司可代工的制程14nm工艺上提高性能吗？

感谢您的阅读。

这个还真是不能。

芯片行业有一个非常著名的定律叫做“摩尔定律”，这个定律描述了18~24个月，芯片的面积，芯片的面积将减半，性能提升 一倍。具体到芯片制造工艺方面，就是说晶体管密度加倍，但是功耗减半。

这么多年，摩尔定律一直非常准确的预言了整个半导体行业的发展。虽然说随着工艺制成的提升，提升晶体管密度和降低功耗的难度越来越大，并不能完全按照上面的数字机型，但是大趋势还是遵照了摩尔定律。

在这个大前提下面，我们再回过头来看题主的这个问题，华为芯片能不能在中国公司可代工的制程14nm工艺上提高性能？

我从下面两个方面回答这个问题：

目前国内可以代工14nm的厂商只有中芯国际，但是就目前中芯国际14nm的产能非常低，这点我们可以通过14nm的营收一探究竟。根据中芯国际的报表：

2019年第四季度，14nm贡献了1%营收，2020年因为是14nm和28nm合并，但是肯定28nm是营收主力，2020年第一季度，14nm占比为1.3%，28nm占比6.5%，第二季度，估计14nm的营收占比为2%。

从中芯国际联席CEO梁孟松给出的数据，今年5月份中芯国际14nm产能提升到6000片晶圆/月了，今年底的目标是15000片晶圆/月。

可以看出，中芯国际登录科创板之后，资金更加充足，所以14nm产能提升还是很快，但是这个产能要满足华为麒麟系列只能说差的太远了。

14nm制成中国大陆也就中芯国际了吧。

中芯国际14nm产线还是包含大量美国技术（至少当下是这样，后续会不会进行替换这里不作讨论）。但是早前传出风声说某企业在对自己的产线做去美国化处理，并且在发力更高的制程。

同等面积放入更多地晶体管，带来芯片性能上的提升和整体功耗的降低、散热压力的减小，这是制程升级的意义。如果保持在14nm，并且想要不断地提升性能，必然要增大芯片的大小，由此就又带来了主板空间占用和功耗散热的问题。这些问题的后果就是手机发热越来越严重，续航越来越短……这些是必须要面对的问题，也正如前面所说，正是这些问题推动了制程的不断发展。Intel的酷睿处理器对制程的追求欲望就没有手机处理器那么急切，因为功耗和散热并不是PC的痛点。

手机是工具，是消费者用真金白银买来的。一个品牌的产品如果体验越来越差，那么终究只会砸了自己的招牌。

所以综上，在14nm卡着对华为来说并不是一个明智和让自己可持续发展的选择。

多说几句：

中国人只有将从工业设计软件到芯片产线全流程的技术掌握在自己手里，才不会被美国人掐死（这里指高端制程，低端的没有问题）。未来碳基等新技术在芯片制造上前景也很光明。

希望中国人能扎根南泥湾，靠自己勤劳的双手开辟出塞北的好江南！

对于华为来说，因为华为自身没有芯片制造和生产能力，所以只能把麒麟芯片制造交给代工厂来代工制造，其中又数台积电的技术实力最强，所以最先进的麒麟900系列芯片多年来都是交给台积电代工的，但是如果9月以后一旦停供，那么华为的高端麒麟芯片就面临停产的局面，要么放弃，要么就换代工厂。

可惜的是，像三星还有英特尔这些代工厂是不会给华为代工先进芯片的，毕竟美国的禁令都是一脉相承的，台积电无法代工，那么到了三星和其他代工厂那里会面临同样的局面。所以华为目前能寻求代工的厂商就只有国内的中芯国际了，这也是大陆内最先进的芯片代工厂了。

目前中芯国际已经在为华为代工麒麟710A芯片，使用的是其目前最先进的14nm工艺，这样的上一代工艺对付中低端芯片还是绰绰有余，毕竟麒麟710A的规模不大，芯片面积也很有限，使用14nm工艺还可以大幅降低成本，但是如果给麒麟990乃至麒麟9000系列的高端芯片用14nm工艺就有点困难了，晶体管密度上不去，芯片规模就无法做大，可能华为还需要把5G基带重新分离出来，这些都会导致生产的芯片竞争力下降。

所以，华为肯定也意识到了目前的困境，之前就在不断和高通、联发科商谈芯片供应的事，看来对于华为Mate系列等高端机型来说，想要让中芯国际代工芯片几乎不可能，即使优化的再好，技术和硬件的限制毕竟摆在那，做大了成本太高，功耗难以控制，做小了性能功能又无法满足高端机的需求，所以对现在的华为来说，最明智的还是不放弃芯片研发，同时寻求第三方厂商供应高端芯片。

到此，以上就是小编对于武器装备功能集成优化的问题就介绍到这了，希望介绍关于武器装备功能集成优化的1点解答对大家有用。